Lam Research Corp.（纳斯达克股票代码：LRCX）今天推出了半导体行业首款协作机器人 (cobot) Dextro™，旨在优化晶圆制造设备上的关键维护任务。 Dextro 现已部署在世界各地的多个先进晶圆厂中，可实现准确、高精度的维护，以最大程度地减少工具停机时间和生产变化。它带来了显着的一次性成功 (FTR) 结果，从而提高了产量。

晶圆制造设备利用先进的物理、机器人技术和化学来制造纳米级半导体。典型的晶圆厂拥有数百个工艺工具，每个工具都需要定期进行复杂的维护。 Dextro 旨在通过以亚微米精度重复执行关键维护任务来提高该设备的成本效益。

“Dextro 是半导体领域令人兴奋的飞跃。制造设备维护。 Lam Research 客户支持业务集团副总裁 Chris Carter 表示：“它是为与晶圆厂工程师并肩工作而设计的，能够执行复杂的维护任务，其精度和可重复性超出了人类的能力，从而实现了更高的工具正常运行时间和制造良率。”“它是 Lam 广泛的工具和服务组合的有力补充，旨在帮助芯片制造商优化其晶圆厂的成本和生产力。”

随着晶圆厂规模、地理多样性和设备复杂性的不断增长，芯片制造商需要通过提高自动化程度和提高效率来优化晶圆厂工程师的效率，随着全球半导体职位的数量不断超过熟练工程师的数量，这一点变得更加重要。¹

精度对于工具维护至关重要，子系统的准确重新组装关系到利润。实现 FTR 可以节省时间和成本。可重复的维护还可以减少与消耗部件、劳动力和生产停机时间相关的浪费，从而减少可变性并提高产量。

“当制造设备需要维护时，必须快速有效地完成工作，以避免延长工具停机时间和浪费成本，”三星电子副总裁兼内存蚀刻技术团队负责人 Young Ju Kim 说道。 “Dextro 的无差错维护有助于提高生产可变性和良率。这是三星迈向自主晶圆厂之旅的一个激动人心的里程碑。”

Dextro 是一款带有机械臂的移动装置，由晶圆厂技术人员或工程师操作。它使用各种末端执行器作为手来管理关键的设备维护任务，这些任务在手动完成时非常耗时且容易出错。例如：

• 精确安装和压缩易损件，精度是人工的两倍以上等申请。精确组装有助于控制晶圆边缘的蚀刻性能，从而提高良率。
• Dextro 将真空密封、高精度螺栓紧固到精确的规格，使晶圆厂工程师摆脱了手动完成时错误率高达 5% 的重复性任务。准确满足规格可消除腔室温度偏差，否则可能会导致工具停产并影响芯片产量。
• Dextro 使用自动化和清洁技术，可去除腔室内侧壁聚合物的堆积，而无需拆卸下腔室。重要的是，它对需要重型防护呼吸设备来手动执行任务的人类来说风险较低。

Lam 的 Flex^® G 和 H 系列电介质蚀刻工具目前由 Dextro 支持，并将在 2025 年及以后扩展到更多工具。

“随着人工智能给半导体市场带来的需求大幅增长，这对于芯片制造商来说至关重要TECHnaanalysis Research 总裁 Bob O'Donnell 表示：“Dextro 可以自动执行芯片制造设备上繁琐、耗时且通常复杂的清洁和维护任务，从而最大限度地提高制造产量。”它为选择部署它的公司带来了巨大的好处。”

Dextro 加入了 Lam 的智能解决方案组合，可提高半导体工厂的效率并降低运营成本。其中包括具有自主校准和自适应维护功能的 Lam Equipment Intelligence^® 工艺工具，以及使用数据、机器学习、人工智能和 Lam 领域知识来实现更好的设备智能^® 服务。生产力成果。