• Qualcomm 的通用机器人架构利用物理人工智能领域的领先地位以及基于安全级高性能 SoC 平台构建的综合堆栈系统，提供业界领先的能效和可扩展性，实现从个人服务机器人到下一代工业自主移动机器人以及能够推理、适应和适应的全尺寸类人机器人的功能。
• 新的端到端架构通过改变适用于零售、物流和制造的通用、持续学习机器人的物理实施方式来加速自动化。
• Qualcomm Dragonwing™ IQ10 系列是其领先的最新产品，用于类人机器人和高级自主移动机器人 (AMR) 的高端机器人处理器。
• 随着Figure 扩展其类人机器人，Figure 和 Qualcomm Technologies 正在合作定义下一代计算架构p
• 高通正在与 Advantech、APLUX、AutoCore、Booster、Figure、Kuka Robotics、Robotec.ai 和 VinMotion 等多家公司合作，为其机器人平台构建全面的生态系统，以实现大规模部署就绪的机器人技术。

在 CES 上，高通技术公司（纳斯达克股票代码：QCOM）推出了下一代机器人综合堆栈架构，该架构集成了硬件、软件和复合人工智能。 Qualcomm Technologies 还推出了用于工业 AMR 和先进全尺寸人形机器人的最新高性能机器人处理器 Qualcomm Dragonwing™ IQ10 系列。这是最新的机器人专用处理器，扩展了公司当前的机器人路线图，提供高性能、高能效的“机器人大脑”功能。利用 Qualcomm Technologies 在边缘人工智能、高性能、低功耗系统方面久经考验的专业知识，这项创新将原型转变为可部署的智能系统Qualcomm Technologies, Inc. 执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网和机器人业务集团总经理 Nakul Duggal 表示：“作为节能、高性能物理人工智能系统的先驱，我们知道如何才能使最复杂的机器人系统可靠、安全、大规模地运行。通过构建我们强大的基础低延迟安全级高性能技术（从传感、感知到规划和行动），我们正在重新定义通过将智能机器移出实验室并进入现实世界环境，物理人工智能可以实现什么。”

“Figure 的使命是开发由先进人工智能驱动的通用人形机器人，以消除不安全和不良的工作，提高各行业的生产力，并创造经济繁荣，使人类能够过上更幸福、更有意义的生活。”Figure 创始人兼首席执行官 Brett Adcock 表示。 “高通m Technologies 的平台结合了卓越的计算能力和能源效率，是使Figure能够将我们的愿景变为现实的宝贵构建模块。”

建立在经过验证的基础之上：从概念到部署

这种通用机器人架构利用 Qualcomm Technologies 在能效、可扩展性和边缘人工智能性能方面的专业知识，开启了自主机器人和互联智能的新时代。如今，Dragonwing 工业处理器路线图为各种通用机器人外形，包括来自Booster、VinMotion和其他全球机器人供应商的行业领先的人形机器人，该架构支持先进的感知、运动规划以及VLA和VLM等端到端人工智能模型，从而实现通用操作能力和人机交互。Dragonwing IQ10的推出帮助Qualcomm Technologies取得了重大进展。实现跨工业应用的实际、现实部署。 Qualcomm Technologies 正在与 Kuka Robotics 讨论其下一代机器人解决方案。

综合堆栈架构

采用 Dragonwing IQ10 的通用机器人架构通过结合强大的异构边缘计算、边缘人工智能、混合关键性系统、软件、机器学习操作和人工智能数据飞轮，并得到不断发展的合作伙伴生态系统的支持，并辅以一套强大的开发工具，重新定义了机器人技术的可能性。这种端到端方法使机器人能够轻松推理并智能地适应时空环境，并经过优化以跨各种外形尺寸进行扩展，并具有工业级可靠性。该协作网络加速了可部署机器人解决方案的开发，解决了最后一英里的挑战，并在整个行业实现了更快、更具可扩展性的创新

在 CES 上体验 Qualcomm 驱动的人形机器人

由 Qualcomm Dragonwing™ IQ9 系列驱动的 VinMotion 的 Motion 2 人形机器人将在 CES 期间在 Qualcomm 5001 号展位展出。展台上还展示了 Booster 的 K1 Geek，凸显了 Qualcomm Technologies 在边缘人工智能领域的领先地位，强调了该公司致力于为开发者和组织推进物理人工智能的承诺。高通技术公司还展示了研华的商用机器人开发套件，用于快速、多应用开发和部署。另外，展位还深入研究了远程操作工具和用于收集、训练和部署的人工智能数据飞轮，以不断增加跨机器人外形尺寸的新技能。