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Metasurface Technologies 宣布与领先的半导体 OEM 进行战略合作

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Robotics Business NEWS
2024-12-18
为下一代晶圆制造系统提供精密设计的组件,推动半导体制造的创新。

精密工程服务提供商Metasurface Technologies Holdings Limited(HKG:8637)(“Metasurface”或“公司”,连同其子公司统称“集团”)很高兴宣布与一家领先的半导体原始设备制造商 (OEM) 达成重大合作。该集团受托生产新设计的关键部件,以集成到先进的晶圆制造设备系统中。

这一合作伙伴关系突显了该集团在精密加工方面的专业知识及其作为半导体行业值得信赖的供应商的声誉。这些组件包括高精度晶圆制造真空室和辅助部件,所有这些都需要严格的制造标准。真空室,对于层间电介质沉积至关重要 - pi半导体制造中的关键工艺 - 需要严格的公差和零缺陷性能。

主要亮点:

  • 先进的卓越制造:真空室具有中央通道端口,必须按照几何尺寸和公差 (GD&T) 精度进行加工,无需二次加工即可保持微米级的平面度和平行度公差。 该集团开发了定制的精密模具,并采用先进的加工技术来满足这些严格的规格。每个组件都经过全面的质量控制,包括超高纯度洁净室环境中的氦气泄漏测试,确保遵守对高速晶圆加工至关重要的零缺陷标准。
  • 预计增长和行业影响:半导体 OEM 预计未来三年产量将逐年增加,这表明该公司的稳健性对这些组件的需求。 该集团满足这些不断升级的要求的能力使其成为业内最先进生产线之一的主要供应商。这些组件将成为 OEM 用于 180 nm 以下器件的全新超高生产率平台的一部分,从而促进下一代半导体芯片的生产。通过实现精确的层间电介质沉积,该平台将推动半导体制造的创新和效率。

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  1. Metasurface Technologies Announces Strategic Collaboration with Leading Semiconductor OEM
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