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台达电源管理领域的全球领导者和基于物联网的智能绿色解决方案提供商，正在 CEATEC 展示其在人工智能领域提高能源效率的独特能力及其在智能制造方面的实力2024年，主要亮点包括： 达美最新的20英尺集装箱预制一体化数据中心解决方案，可在日本快速部署；全新高速800G网络交换机和冷却能力高达1.5MW的液对液（L2L）行内冷却剂分配单元（CDU），能够满足AI数据中心多个高密度100kW机架的液冷需求； 配备 GB200 冷板的机架内 CDU 对专为满足 1200W 以上 GPU 冷却需求而设计，配备 AI 服务器风扇的 6U 3D 均热板对为 1200W 以下的 GPU 提供风冷选项； 以及台达全新智能制造数字孪生解决方案图灵结合了人工智能和先进的数字仿真技术，使制造商能够将设备开发时间缩短高达20%，同时实现超过95%的仿真精度。此次展示还包括电信基础设施、能源基础设施、基于物联网的楼宇自动化、人工智能云监控和智能充电设备，展示台达的核心节能技术如何为全球减碳做出贡献，并与日本社会5.0保持一致。

台达电子（日本）总裁卡健吾表示：“台达在节能电源和热管理解决方案方面的长期领导地位对于我们成功培育人工智能、数字化和节能，都是日本国家倡议“Society 5.0”的支柱。此外，我们正在协助日本领先的电信公司建设集装箱数据中心，同时还为熊本的高科技客户提供 UPS 系统。在能源领域，我们积极拓展可再生能源和储能业务，近期帮助日本知名汽车电子制造商在广岛安装了年发电量超过100万千瓦时的太阳能光伏发电系统。达美航空对可持续发展的承诺也取得了新的里程碑。到2023年，达美航空在日本的运营基地在2023年达到RE100（全球为RE76）。我们期待通过在CEATEC加强与客户和合作伙伴的合作，推动日本的可持续发展。”

台达副总裁兼ICT基础设施事业群总经理Kelvin Huang表示：“随着5G的普及和AI应用的扩展，ICT行业正在发生快速变化。台达在电信基础设施和数据中心基础设施方面拥有全面的解决方案，将有效协助客户快速部署和增强d 运行效率。通过全球领先的98%效率电信电源解决方案，帮助电信运营商建立高效绿色基站。在数据中心方面，我们提供下一代预制一体化集装箱数据中心，并为人工智能应用提供风/液冷却解决方案。其中包括用于升级现有空气冷却数据中心的液对空 (L2A) 行内空气辅助液体冷却 (AALC) 解决方案，以及能够满足多个高密度 100kW 机架冷却需求的行内 L2L 1.5MW CDU。今年，我们还首次在日本推出全新800G 数据中心交换机，为客户在复杂的AI应用环境中提供全面支持。”

在AI领域，台达展示了基于AI算法和数字孪生技术的尖端虚拟机开发平台“DIATwin”，该平台可实现更快、更高效的新产品开发。产品介绍，突显台达在智能制造领域的专业技术。台达还推出了边缘人工智能视频分析解决方案，专为安全要求高的设施而设计。这项创新技术可缩短响应时间并增强安全性，确保为所有人提供更安全的环境。