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随着全球生成式人工智能市场的快速发展，半导体行业正在经历前所未有的变革。 DIGITIMES Research 发布了最新的 AI 芯片专题报告，强调生成式 AI 模型的训练和推理严重依赖大量的计算资源。提供计算能力的人工智能芯片正在成为焦点。无论是云数据中心的高性能人工智能加速器，还是出于隐私问题驱动的边缘人工智能设备芯片，这些发展都标志着人工智能应用中硬件和软件机会的爆炸性增长期。晶圆代工厂的先进制造技术和能力将是实现AI芯片加速计算需求的关键。

生成式AI发展以云AI为主导，晶圆代工厂的先进工艺、先进技术、先进技术、先进工艺、先进工艺、先进工艺、先进工艺、先进技术，都将成为AI芯片加速计算需求的关键。封装的升级、HBM扩容以及云数据中心对AI服务器的强劲需求。分析师 Stella Weng 预测，从 2023 年到 2028 年，云高端 GPU 的复合年增长率 (CAGR) 将达到 44%，而云 ASIC 加速器的复合年增长率将达到 52%。 Weng进一步指出，2022年至2024年将是云AI加速器的高增长期。随着云服务商完善AI应用基础设施，未来AI服务器需求增速预计将放缓，逐渐转向以替代为主的需求。

针对云端和边缘AI芯片的强劲生产需求，晶圆代工厂也在加速扩大先进工艺和封装产能。分析师Eric Chen估计，从2023年到2028年，晶圆代工行业5纳米以下先进工艺扩张的复合年增长率将达到23%。先进封装领域，AI芯片重磅再造主要依靠台积电的CoWoS封装技术，因此2023年至2028年台积电的CoWoS产能扩张CAGR将超过50%。陈还提到，为了满足AI芯片的出货和性能提升需求，晶圆代工厂正在积极推进先进工艺和封装技术的开发，包括光刻技术、新型晶体管结构、后端电力传输（BSPDN）、2.5D/3D先进封装、玻璃基板、基板上晶圆芯片 (CoWoS) 和硅光子集成。

生成式 AI 应用正在迅速扩展，从基于云的服务过渡到边缘部署。 DIGITIMES Research认为，智能手机和PC将首先采用规模化生产。智能手机中AI应用处理器（AP）的发展和市场变化值得关注。分析师 Jim Chien 预测，到 2024 年，生成式 AI 智能手机应用程序的全球出货量将达到 2.6 亿台，并可能上升至到2028年将达到8亿台，期间出货量复合年增长率为65%。受益于AI智能手机AP出货量的增长，预计2024年AI智能手机出货量将达到2.4亿部，且呈逐年增长的趋势，到2028年AI智能手机渗透率有望突破50%。

在AI PC领域，分析师Joyce Chen指出，2024年PC软硬件厂商正在积极试水AI PC市场。到 2025 年，随着 PC 处理器通过更先进的工艺增强计算能力并降低功耗，以及微软停止 Windows 10 并将 Copilot 产品引入端点市场，新一轮 AI PC 增长浪潮将出现。陈先生预计，2024年AI PC处理器出货量将接近5000万颗，随后随着PC软硬件集成稳定，出货量逐年增加，到2028年将达到1.5亿颗，期间出货量复合年增长率为39%。od。

展望未来，人工智能应用的部署将带来巨大的商机，不仅扩大现有市场，而且会在新的需求下改变现有的技术和产能需求，进一步加剧芯片市场的竞争，并导致半导体生态系统发生前所未有的变化。

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