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台达在 NVIDIA GTC 2025 上推出下一代电源和冷却解决方案 资讯 author

台达在 NVIDIA GTC 2025 上推出下一代电源和冷却解决方案

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Robotics Business NEWS
关联企业:NVIDIA Corporation;关联品牌:英伟达、NVIDIA Omniverse
2025-03-20
全新 AI 驱动电源、液体冷却和智能制造创新增强了 NVIDIA 支持的数据中心并加速工业自动化。

全球电源管理领导者和基于物联网的智能绿色解决方案提供商台达今天在 NVIDIA GTC 2025 上推出了广泛的下一代电源和液体冷却解决方案。这些解决方案旨在增强性能和支持 NVIDIA 的 AI 和 HPC 数据中心的节能,包括新推出的功率电容架和行内 1.5MW 液对液冷却剂分配单元 (CDU)。此次展示还展示了台达基于人工智能的智能制造解决方案如何与 NVIDIA Omniverse™ 和 NVIDIA Isaac Sim 平台融合,实现信息与物理的无缝集成,并提高不同制造应用中智能生产流程的生产力和灵活性。

台达董事长兼首席执行官郑平表示:“台达致力于与我们的客户提供智能、节能的解决方案,能够加速人工智能行业的发展,同时促进可持续发展。我们在今年的 GTC 上展示了针对 AI 数据中心的创新电源和冷却解决方案,其中不少解决方案是与 NVIDIA 合作设计的下一代 GPU 架构,以及集成 AI 技术的智能制造演示线。此外,我们还展示了我们针对 NVIDIA MGX 平台的 D-Bot 协作机器人、电源和冷却解决方案。面向云数据中心和边缘应用的全面解决方案组合,证明了台达在人工智能时代的独特创新能力。”

NVIDIA GTC 2025 台达#1023展位的主要亮点包括:

基于人工智能的智能制造演示线
台达利用其独特的智能制造专业知识和系统集成能力,开发了 5 个智能生产场景。C板组装,参观者将有机会进行现场互动。基于AI的智能制造演示线的生态系统包括台达D-Bot系列协作机器人、Omni®机械臂、Integra®模块化点胶机、DIATwin数字孪生系统以及基于IIoT的生产线管理平台,与NVIDIA Omniverse和Isaac Sim合作,实现网络物理生产,包括虚拟现实同步、虚拟调试和产品参数输入、智能生产配方生成和管理、自动生产线转换、自动碰撞

基于 IIoT 的生产线管理器可实现远程控制、自主生产线操作和数据分析。通过将产品配方参数上传至生产线管理器,制造商可以在不同产品制造工艺之间快速切换,同时动态优化加工参数等路线和速度,实现无缝自动化混合模型生产。

AI 和 HPC 数据中心电源解决方案
台达在 GTC 推出全新电源电容架。该系统旨在确保AI和云计算服务器的稳定供电,内置锂离子电容器(LIC),具有高功率密度和长保持时间(5秒/15kW负载),可进行快速充/放电,从而减轻GPU动态负载反射(AI服务器EDPP和空闲模式转换)对交流电网的影响。此外,全新19英寸1RU 66kW AC-DC服务器电源架的效率高达97.5%,业界领先。

在传统AI数据中心,AI服务器通常占用高达3/4的机架空间,留给电源、备用电源和电力电容系统的空间有限。台达与 NVIDIA 合作设计的全新 HVDC 服务器电源解决方案通过提供基础解决方案帮助 IT 经理解决这一挑战。获取电源容量。该解决方案包括新开发的72kW AC-DC服务器电源架,可将变压器的400-480Vac转换为800Vdc,效率高达98%,而新的90kW DC-DC服务器电源架可将800Vdc转换为50Vdc,效率高达98.5%。最后,台达还展示了用于 800Vdc 至 50/12Vdc 电源转换的新型并联 HVDC 模块,功率密度高达 2,500W/inch3。

业界首款适用于 2.5kVA/230Vac 的 ORV3 逆变器电源系统,以及新型 2RU 紧凑型 22kW 电池备份系统,支持 48Vdc 系统,备份时间长达 60 秒

台达为 NVIDIA MGX 平台设计的机架,提供 1,400A 母线以及 42RU 歧管,并与台达的主要解决方案一起展出,例如管理交换机、服务器冷却解决方案、1RU 逆变器机架、1RU 55kW 电源架(三相)、72kW HVDC 电源架和 90kW DC-DC 电源架s、19英寸电力电容系统、2RU 22kW电池备用电源和4RU L2L CDU。

适用于AI数据中心和GPU系统的液体和空气冷却解决方案
新推出的1.5MW L2L(液对液)CDU已获准进入NVIDIA RVL和AVL特权列表,专门用于处理热量多个高密度机架(每个机架容量可能超过 100kW)的管理挑战。台达的液体冷却解决方案展示还包括冷板回路,专为最新的 NVIDIA GPU/CPU 设计,可与台达 NVL72/36 的 4RU L2L 机架内 CDU 配合运行,作为完整的机架级冷却解决方案,以及强大的新型 6RU 机架内 CDU 设计,为下一代芯片提供 200kW 冷却能力。还具有尖端的空气冷却选项,包括在 4RU 外形中拥有 1000W 冷却能力的新型 3D 均热板,服务器风扇与之前的型号相比性能提高了 20%,以及能够支持包括 HVDC (400-800Vdc) 在内的不同机架电源架构的新型机架风扇。

适用于 AI 和 HPC 数据中心的无源组件
台达全新高密度电源扼流圈(双/四)支持高电流、高温(高达 150oC)条件下的 GPU 运行。对于在大电流 (4000-8000A)、高电压 (+/-400V)、高频 (10-100MHz) 条件下运行的电源和 IT 机架,新推出的核壳液冷母线可提供高达 400kW 的功耗,并具有超低电感和卓越的性能。

欢迎来到台达在 NVIDIA GTC 2025 的 1023 号展位,了解如何台达与 NVIDIA 携手开启人工智能智能制造与节能新时代。

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