报告摘要
Technavio预计边缘AI硬件市场以2023年为基准至2028年新增71.45亿美元，CAGR为17.7%。北美预计贡献新增增长45%，存储器2018年估值16.8亿美元。物联网、智能制造与本地推理支持需求，专业人员不足及系统整合形成约束。
增长机会指标
关键结论
- 71.45亿美元为增量。
- 存储器2018年估值16.8亿美元。
驱动与约束
需求驱动
制造、汽车和监测设备的数据处理需求推动端侧推理硬件及软硬件协作。
约束与挑战
模型评估、硬件选择和系统部署需要AI专业能力，人才短缺影响实施，隐私安全亦需管理。
研究范围与方法
报告覆盖范围
2 项研究方法
2 项驱动、趋势、挑战与分析师视角
智能家居与城市
视觉、语音和异常检测应用拓展本地计算，能效与热管理影响设备持续运行。
存储器
2018年估值16.8亿美元，模型及数据处理需要存储资源；处理器和其他为另两类组件。
北美
预计贡献新增增长45%，来源称其收入份额领先，工业及智能设备需求支持采用。
其他地区
欧洲、亚太及其他地区在范围。
供应商
半导体、平台及AI技术企业共同参与，名单按该报告版本保留。
系统协作
芯片加速、软件框架和云边数据管理共同影响性能，安全协议不能直接消除模型偏差或伦理问题。
市场细分范围
组件
3 项地区
4 项重点国家
10 项指标口径说明
指标口径
2 项主要参与者
Advanced Micro Devices IncAlphabet IncApple IncApplied Brain Research IncBaidu IncChina Cambrian Technology Co. LtdGraphcore LtdHorizon Robotics IncHuawei Technologies Co. LtdImagination Technologies LtdIntel CorpInternational Business Machines CorpMediaTek IncMicron Technology IncMicrosoft CorpNVIDIA CorpQualcomm IncSamsung Electronics Co. LtdTenstorrent IncTexas Instruments Inc
数据来源：Technavio 公开报告
RoboInd 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货；跨机构比较需核对市场边界、基准年和指标语义。
