TECHNAVIO · GROWTH OPPORTUNITY

电子设备热管理系统市场历史研究（2020—2024年）

预测期新增机会、增长贡献、细分估值，以及驱动、趋势与挑战。

更新时间：2026-11-06

报告摘要

这份Technavio历史报告以2019年为基准，预测至2024年电子设备热管理系统市场新增133.342亿美元，CAGR为12.34%。亚太预计贡献新增增长45.46%。设备小型化及功率密度推动散热需求，先进系统成本限制采用；数值为历史预测。

增长机会指标

预测期市场增量13,334.2 USD million预测期新增机会，不是期末市场总规模
复合增长率12.34%2024
区域增长贡献45.46%对预测期增长的贡献，不是当前市场份额

关键结论

  • 133.342亿美元为历史增量。
  • CAGR12.34%对应正文超过12%。
  • 亚太45.46%为增长贡献，对应正文超过45%。

驱动与约束

需求驱动

需求驱动

更紧凑且功能更多的电子设备增加热设计压力，部分高热负荷场景推动液冷采用。

市场挑战

约束与挑战

来源将汽车电子先进热管理成本列为挑战，实际方案需结合功率密度和维护条件选择。

研究范围与方法

报告覆盖范围

2 项
时间与指标基准2019，预测2020—2024；FAQ13334.20百万美元与正文13.33十亿美元舍入一致，CAGR12.34%与超过12%相容。
区域FAQ亚太45.46%与正文超过45%一致，未误作区域CAGR。

研究方法

2 项
信息来源来源列出制造商、供应商、渠道、行业专家和决策者等一手信息，以及行业期刊、政府数据、企业财报、历史数据和新闻稿等二手信息。
综合与验证汇总数据、估算指标并分析洞察，通过模型交叉验证、自有数据库和专家核实。定性分析覆盖驱动、挑战、趋势与五力；定量分析覆盖规模预测、分组、地域及竞争。

驱动、趋势、挑战与分析师视角

市场趋势

热仿真

设计早期开展传热及热机械分析，有助评估外壳和组件热行为，支持方案优化。

细分分析

消费电子

设备小型化和性能需求支持热管理材料与系统采用；另有汽车电子、航空航天与国防电子及医疗电子。

地区分析

亚太

预计贡献新增增长45.46%，中国、印度和日本为正文重点，电子制造和消费需求支持采用。

地区分析

其他地区

北美、欧洲、南美及中东非洲在范围。

竞争分析

竞争

来源称分散，企业通过销售服务网络与合作扩展布局。

分析师观点

方案权衡

风冷与液冷需要按热负荷、空间及系统条件比较，不能把流体比热直接换算为整套系统固定倍数性能。

市场细分范围

应用

4 项
消费电子
汽车电子
航空航天与国防电子
医疗电子

地区

5 项
亚太
北美
欧洲
南美
中东与非洲

重点国家

6 项
中国
印度
日本
美国
英国
德国

指标口径说明

指标口径

2 项
预测期市场增量表示预测期内新增市场机会，不是期末市场总规模。
区域增长贡献表示区域对预测期新增增长的贡献，不是当前市场份额。

主要参与者

3M Co.AMETEK Inc.Danfoss ASEmerson Electric Co.European Thermodynamics Ltd.Henkel AG & Co. KGaAHoneywell International Inc.Parker-Hannifin Corp.Schneider Electric SEVertiv Group Corp.
数据来源：Technavio 公开报告
RoboInd 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货；跨机构比较需核对市场边界、基准年和指标语义。
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