TECHNAVIO · GROWTH OPPORTUNITY

美国流程工业现场总线解决方案市场历史研究（2021—2025年）

预测期新增机会、增长贡献、细分估值，以及驱动、趋势与挑战。

更新时间：2026-11-06

报告摘要

这份Technavio历史报告预计美国流程工业现场总线解决方案市场以2020年为基准至2025年新增1.2627亿美元，CAGR为4.59%。研究仅覆盖美国，包含硬件、软件和服务；终端应用收益支持采用，工业以太网偏好增加构成竞争。数值为历史预测。

增长机会指标

预测期市场增量126.27 USD million预测期新增机会，不是期末市场总规模
复合增长率4.59%2025

关键结论

  • 1.2627亿美元为历史预测增量。
  • 美国单一市场，不是全球规模。
  • 4.59%与Scope整数5%舍入一致。

驱动与约束

需求驱动

需求驱动

公开页将终端用户获得的应用收益列为主要驱动，未量化具体成本或效率改善。

市场挑战

约束与挑战

工业终端对以太网的偏好增长，影响传统现场总线方案采用。

研究范围与方法

报告覆盖范围

2 项
时间与指标基准2020，预测2021—2025，126.27百万美元增量及4.59%CAGR在正文与FAQ一致。
其他指标同比3.23%未明确年份，未作年度预测；未单列趋势正文，不据付费目录补造。

研究方法

2 项
信息来源来源列出制造商、供应商、渠道、行业专家和决策者等一手信息，以及行业期刊、政府数据、企业财报、历史数据和新闻稿等二手信息。
综合与验证汇总数据、估算指标并分析洞察，通过模型交叉验证、自有数据库和专家核实。定性分析覆盖驱动、挑战、趋势与五力；定量分析覆盖规模预测、分组、地域及竞争。

驱动、趋势、挑战与分析师视角

细分分析

油气等终端

来源预计油气需求显著，另含化工石化、电力、金属矿业及其他，未公开细分金额。

地区分析

美国

全部研究范围为美国，100%仅反映地域覆盖，不是全球份额或增长率。

竞争分析

企业

来源称分散，自动化、仪表及工业通信企业参与。

分析师观点

公开范围

该页公开内容较简短，明确产品、协议、终端及方法，未公开详细趋势或细分预测，不补写缺失结论。

市场细分范围

终端

5 项
油气
化工与石化
电力
金属与矿业
其他

协议

5 项
PROFIBUS
Modbus
DeviceNet
AS-i
SERCOS

解决方案

3 项
硬件
软件
服务

地区

1 项
美国

指标口径说明

指标口径

2 项
预测期市场增量表示预测期内新增市场机会，不是期末市场总规模。
区域增长贡献表示区域对预测期新增增长的贡献，不是当前市场份额。

主要参与者

ABB Ltd.Belden Inc.Eaton Corporation PlcEmerson Electric Co.Endress+Hauser Group Services AGFlowserve Corp.Honeywell International Inc.Rockwell Automation Inc.Schneider Electric SESiemens AG
数据来源：Technavio 公开报告
RoboInd 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货；跨机构比较需核对市场边界、基准年和指标语义。
相关标签industrial_communication
分享1

最新行业资讯

全部资讯 →
Shopping Cart
0 new
购物车

当前购物车数量由 Destoon 实时读取

Cart Items
0
打开购物车时加载商品清单
Go to shopping cart 我的订单