行业观察
主要市场特征
2022年亚太收入占比超过46%，中国在该地区居首；低端FPGA与SRAM技术在各自维度均超过44%。原概要把低端类型重复写为应用分类，已按正文应用分析处理。
报告摘要
Grand View Research公开报告估计，全球现场可编程门阵列（FPGA）市场2022年规模为105亿美元，2023年为113.8亿美元，预计2030年达到233.4亿美元，2023—2030年复合年增长率10.8%。该页属性表标注报告更新于2023年6月，数据属于这一预测口径。网络处理、云端硬件加速、汽车感知和工业控制需求支持可重配置计算应用，不能将整个FPGA市场视为机器人芯片收入。
市场走势
市场规模变化
2022年105亿美元
2023年预测113.8亿美元
2030年预测233.4亿美元
预测期复合增长率 CAGR
10.8%
机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 复合增长率 | 2030 | 10.8% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2022 | 105亿美元 | 基准/历史 |
| 市场规模 | 2023 | 113.8亿美元 | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | 233.4亿美元 | 机构预测 |
Grand View Research 行业洞察
行业观察
产品档次
低端FPGA2022年占比超过44%，用于通信、计算和工业系统控制及板级管理。中端预计在预测期以12.5%复合年增长率增长，关注小型化、功耗、数字信号处理以及嵌入式存储与逻辑资源配置。
行业观察
应用市场
通信2022年收入占比超过32%，应用包括光传输、数据包处理与交换，支持不同代际网络的升级与兼容。军用及航空航天预计增长最快，预测期复合年增长率12.7%，嵌入式可编程逻辑的集成、可靠性和功耗是采用因素。
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配置技术
SRAM型2022年占比超过44%，可重配置、灵活性和高速处理支持实时计算。Flash型预计复合年增长率11.3%，其非易失配置存储有利于部分低功耗及电池供电场景；非易失保存配置不意味着器件运行无需供电。
区域洞察
地区市场
亚太2022年占比超过46%，中国的半导体投资支持区域产业发展，报告列举广东2023年半导体基金作为产业背景，基金规模不等于FPGA市场收入。北美2022年占比超过23%，供应商与美加半导体合作构成支持因素。南美预计复合年增长率11.9%，巴西等市场的汽车、工业、航空及通信需求推动应用。
行业观察
竞争与产品动态
报告认为市场竞争激烈，企业通过联盟、并购、扩张及产品开发竞争。其列举Intel于2023年推出支持CXL及PCIe 5.0的Agilex 7 R-Tile产品。参与者名单保留来源时期的公司名称，包括收购前后名称或相邻计算企业，不将名单当作当前独立FPGA厂商数量，也不据此推算份额。
研究范围与分段定义
2023年市场规模113.8亿美元
2030年预测规模233.4亿美元
增长率2023—2030年复合年增长率10.8%
估算基年2022年
历史数据2018—2021年
预测期间2023—2030年
报告更新标注2023年6月
定量单位收入以十亿美元计；复合年增长率期间为2023—2030年
研究内容收入预测、企业比较、竞争格局、增长因素与趋势
细分维度产品档次、配置技术、应用、地区
地区范围北美、欧洲、亚太、南美、中东和非洲
国家范围美国、加拿大、墨西哥、德国、英国、法国、意大利、西班牙、中国、印度、日本、韩国、巴西、南非、阿联酋
企业范围Intel Corporation；Xilinx, Inc.；Qualcomm Technologies, Inc.；NVIDIA Corporation；Broadcom；AMD, Inc.；Quicklogic Corporation；Lattice Semiconductor Corporation；Achronix Semiconductor Corporation；Microchip Technology Inc.
报告周期2023-2030公开报告口径
产品档次
低端
· 产品档次
中端
· 产品档次
高端
· 产品档次
配置技术
SRAM
· 配置技术
EEPROM
· 配置技术
反熔丝
· 配置技术
Flash
· 配置技术
其他
· 配置技术
场景应用
消费电子
· 场景应用
汽车
· 场景应用
工业
· 场景应用
数据处理
· 场景应用
军用与航空航天
· 场景应用
通信
· 场景应用
其他
· 场景应用
区域
北美
· 地区
欧洲
· 地区
亚太
· 地区
南美
· 地区
中东和非洲
· 地区
主要参与者
- Intel Corporation
- Xilinx, Inc
- Qualcomm Technologies, Inc
- NVIDIA Corporation
- Broadcom
- AMD, Inc
- Quicklogic Corporation
- Lattice Semiconductor Corporation
- Achronix Semiconductor Corporation
- Microchip Technology Inc
增长驱动因素
可配置计算与低功耗应用：流式数据和高效数据流处理推动对可配置架构的需求。报告以QuickLogic于2022年推出PolarPro 3为例，说明低功耗器件面向手持和移动设备等应用；性能与功耗优势取决于实际设计。
云端硬件加速：云服务可将FPGA作为可配置加速资源，用于交易、缓存、深度学习、网络加密和视频处理等任务。报告以亚马逊EC2 F1实例的硬件加速能力说明这一应用模式，该案例为报告当时的产品背景。
部署后重配置能力：FPGA允许电路配置在部署后修改，有利于迭代、功能更新和响应需求变化。相对专用芯片的开发周期、成本与功耗取决于数量和工作负载，不能笼统认定FPGA在所有场景更省电或更便宜。
汽车感知与并行处理：ADAS视觉和传感器处理需要并行计算。报告列举AMD于2023年推出XA AU10P和XA AU15P汽车级器件，说明供应商围绕车载传感应用扩展产品。
RoboInd 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨机构比较需要同时核对市场边界、基准年、币种以及是否包含软件服务。
