Simprop electronics Walter Claas GmbH & Co. KG 的电子组件自动灌封系统采用双组分聚氨酯灌封化合物，可完全封装电子器件并保护其免受灰尘和湿气的影响。该系统由用于存储、调温和抽真空组件的罐车以及将组件以正确的混合比例分配到静态混合管中的计量头组成。灌封胶在混合管出口处流入组件的外壳。

自动化显着减少了工作站的手动活动。操作员现在只需设置和拆卸工件托架、添加灌封剂和硬化剂，并在工作开始和结束时执行辅助任务。这节省了约 60% 的工作时间。过程的感官监控和PC支持的逐步指令将操作错误的数量减少到零。钍集成生产数据采集记录整个过程，有助于确定维护要求和进一步优化机会。